2022-06-08
選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產品高品質的組裝需求而發(fā)展起來的新型波峰焊工藝。對于可靠性要求高、精密度高的通信系統，電力系統，汽車電器電子，航空航天，軍用設備等產品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統的回流焊技術和波峰焊技術并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術應運而生，實現了對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點參數單獨設置，對PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強等優(yōu)點，正逐漸成為復雜PCB不可或缺的焊接技術。
選擇性波峰焊的優(yōu)點：
優(yōu)點1：質量穩(wěn)定，幾乎零缺陷
原因：工藝參數閉環(huán)控制，焊接區(qū)全程充氮，焊接時可以獲得良好的焊接質量與通孔填孔率。
優(yōu)點2：比手焊和焊接機器人速度更快
原因：三段單獨工作區(qū)域可同時作業(yè)、多軸，雙錫缸，雙噴霧同時移動。
優(yōu)點3：優(yōu)秀的免清洗工藝制程
原因：選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。
優(yōu)點4：精準的預熱溫度控制
原因：多種加熱方式，多種加熱時間控制，電路板不易因為高溫而彎曲變形。
優(yōu)點5：工藝能力強
原因:選擇焊通過精準編程的功能克服了許多傳統波峰焊無法克服的焊接區(qū)域。
優(yōu)點6：制程參數和焊接過程的可視化
原因：選擇焊特有的焊接參數追溯系統和可視化的焊接過程設計，讓你輕易改善焊接品質，實現精細化的品質管理。
